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标准微电子电路《微电子封装及封盖检验标准》发布 行业更加规范

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微电子封装业叫半导体封装。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。

全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC固态技术协会今天发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。具体的链接为:http://www.jedec.org/standards-documents/results/jesd9b.

制定该标准的目的是在制造混合微电子电路/微电路时验证微电子封装与封盖(盖子)的工艺与要求条件。它适用于封装生产商与微电路生产商从封装部件的进货检验到完成的微电路的最终检验。JESD9B标准还将取代并包括重写了的JESD27标准-《微电子封装陶瓷封装规范》。此外,JESD9B标准还包括MIL-STD-883标准及《测试方法2009:外观》标准的所有相关领域。它旨在和这些标准配合使用,而不发生冲突。

JESD9B标准根据封装产业的技术进展与用户失效模式历史记录加入了新的标准同时也更新了旧的标准,既有为提高质量适当提高的标准,也有根据使用的历史适当降低的标准。该标准还包括所列举的各种状况的清晰易懂的彩色照片或视图。

“该更新标准是由金属与陶瓷封装厂商、混合/微电路/半导体生产商、以及航天/航空/军事与商业用户等多方面花费无数时间协作的结果。”VPT公司首席运营官及负责更新该标准的JC-13.5工作组组长肖恩•格拉汉姆指出。“我们相信,JESD9B标准的发布将会收到所有生产商与用户的欢迎。他们都将因为在这些关键检验标准方面有了一个共同的参考基点而获益。”

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