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芯片部件产品AMD唐志德:芯片的硬件整合需考虑性能

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2011年7月14日下午2点,AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德作客中关村在线视频访谈节目中表示,AMD并不急于把内存和硬盘都集成到一个芯片中去,这需要看它能不能使整个架构有更好的性能的体现。

现在的APU已经集成了CPU、GPU和北桥,将更多的部件整合到一个芯片中,使用单芯片似乎成了一种趋势。但是AMD的唐志德表示,把内存和硬盘等部件都集成到一个芯片来并不是一个盲目的事。

AMD大中华区计算产品部产品市场总监唐志德

唐志德解释道,“AMD的创新以客户的中心为创新,当我们有一个创新的产品的时候,我们必须要问这款产品是否给用户带来新的应用体验?是否把功耗进一步的降低?是否把成本进一步的降低?我在AMD大约20年的时间,我们没有把更多的部件整合到CPU里,因为把更多的部件,内存等等放进去,不一定能使整个架构有更好的性能的体现,同时肯定会把成本有大幅度的提升。”

唐志德表示,正是基于上面的考虑,AMD在进行更多的部件整合到APU里的时候,必须要考量这种整合是否对应用有优势,不同的项目进行很深入的研究。所以硬盘整合到芯片中还需要考虑,但是未来内存在芯片中的整合,唐志德表示在平板电脑上可能会有更大的进步。

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