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印度公司频谱高通副总裁Dan Novak:LTE必以多模形式存在

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作为全球无线芯片领域的领军者,高通公司在LTE领域的态度和进展吸引着全球TD-LTE阵营的注目。近日高通副总裁DanNovak在接受本刊专访时称,高通积极推动TD-LTE和FDDLTE的融合发展,目前正全面参与到工信部大规模测试及中国台湾新竹TD-LTE测试中,另外在印度地区也有较快的进展。

深度参与台湾TD-LTE试验

6月22日,中国台湾新竹交通大学4G测试平台实验室启用典礼在该校举行。包括前工信部副部长奚国华、科技司司长闻库、无线电管理局局长谢飞波以及中移动副总裁李正茂等出席了仪式。

DanNovak告诉记者,作为该实验室的赞助及合作伙伴之一,高通为该4G测试平台实验室的演示项目提供了全部的芯片支持。该平台实验室旨在以TD-LTE测试为切入点,并以LTE和LTE-A等下一代移动技术测试为目标,协助台湾终端制造商和芯片设计商加快产品研发进程,以配合和共同推进TD-LTE在两岸的部署和应用。

在他看来,台湾新竹交通大学和中移动研究院的合作,将确保实验室的测试结果接近于中移动的规范,从而大幅节省台湾终端厂商输出产品所需花费的时间和经费。

DanNovak告诉记者,随着数据业务的大规模应用,目前全球越来越多的运营商正加速向LTE演进并发布LTE网络,同时推出了3G/LTE多模终端。LTE的价值在于满足高密度数据发生区域的需求,而非热点区域还是要借助相对完备的3G设施,因此他认为,LTE在商用后必以多模形式存在。

他同时称,从去年11月开始,高通参与了工信部2.3GHz频谱试验,日前正式通过了2×2测试,并参与七城市规模试验;高通已推出了业界首个3G/LTE多模芯片组MDM9x00系列,以及支持TD-LTE和FDDLTE第四类移动宽带标准的芯片组MDM9625和MDM9225。

印度合资公司已开始行动

2010年初,高通竟得了印度2.3GHz频谱上的20MHzTDD频段,覆盖德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦的主要电信区域。谈及印度市场的进展,DanNovak告诉记者:“根据印度政府BWA频谱部署要求,高通公司不会介入当地网络的运营,将来会卖出频谱资源,由当地的运营商来运营。”

而今,一年时间已过,高通已通过资本或控股方式在频谱及运营合作方面取得了一定进展。记者近日从高通公司获悉,2010年7月,高通公司宣布,GlobalHoldingCorporation和TulipTelecom成为其印度LTE合资公司的原始股东,外场移动性演示是该合资公司加快TD-LTE生态系统准备及部署工作的重要步骤之一。根据高通的规划,该合资公司致力于实现在2011年进行3G和LTE互操作性测试以及TD-LTE基础设施、芯片组和终端商用。

当然,高通的合资公司也不仅涉及到以上两家,不久前,高通在印度的另一家LTE合资公司WirelessBroadbandBusinessServices也携手爱立信,在印度古尔冈地区成功演示了移动高清视频通信。

此次演示是高通公司此前宣布的LTE合资计划的一部分,旨在加快LTE部署,从而与3G一起推动印度移动宽带业务的增长。此次演示采用了爱立信的无线接入网络(RAN)和演进分组核心(EPC)解决方案以及基于高通同时支持LTE及3G的MDM9x00多模芯片组的USB数据卡。

高通告诉记者,其将继续执行其此前宣布的印度LTE合资公司计划,根据印度政府的BWA频谱部署要求,吸引一家或多家经验丰富的3GHSPA和/或EV-DO运营商合作伙伴加入合资公司以建设LTE网络,此后高通公司将退出该合资企业。

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