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卡尔处理器系列FTF2011开幕在即 i.MX系列奏响消费电子主打歌

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8月30日~8月31日,一年一度的半导体行业盛会——飞思卡尔技术论坛FTF(FreescaleTechnologyForum)将隆重召开。今年,FTF2011中国站重返深圳,众多合作伙伴、经销商、行业专家学者、工程师将共赴盛会,领略并探讨半导体及嵌入式领域的最新技术及解决方案。

作为业内领先的半导体公司之一,飞思卡尔的产品及解决方案遍及通信、工业控制、汽车电子、消费电子等众多领域。FTF2011的产品展示及技术研讨会按应用领域划分为汽车电子、消费电子、工业电子、通信及支持技术等几个主要方向。消费电子作为近年来Freescale大力发展的领域,将向业内呈现诸多亮点,而其中最引人瞩目的当属Freescale专门针对消费电子及工业领域推出的i.MX系列处理器及相应解决方案。

i.MX53系列新品成就完美解决方案

FTF2011开幕在即i.MX系列奏响消费电子主打歌

FTF2011开幕在即i.MX系列奏响消费电子主打歌

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2011年的消费电子市场,最受关注的就是平板电脑及智能手机市场。继i.MX51系列处理器在电子书及智能终端市场取得不俗的佳绩之后,FTF2011的主角之一则是Freescale新进推出的i.MX53系列处理器的i.MX537及i.MX538处理器。

飞思卡尔通过面向工业应用的i.MX537衍生产品和面向消费电子应用的i.MX538衍生产品进一步扩展了i.MX53产品系列。这些新的处理器均基于飞思卡尔高级ARMCortex-A8内核实现,它们为各种应用交付了超快的处理速度,包括平板电脑、智能手机、汽车信息娱乐系统、病人监控设备和具有人机界面的工业器件。这些产品的低功耗特性使它们获得了飞思卡尔能效解决方案标记,该标记意味着在应用生命周期内,具有该标记的产品在能源或功率管理技术的实施和/或在指定的能源预算内的性能可以达到同类最优/最佳。最新的i.MX53产品在一个单一的片上系统(SoC)上集成了出众的性能和1080p高清视频、高端2D/3D图形硬件加速和行业领先的输入/输出灵活性,可应用于广泛的行业。

飞思卡尔新的i.MX538处理器面向电子消费品市场,采用12mm×12mm堆叠式(PoP)封装,基于1GHzARMCortex-A8内核,支持LPDDR2和可选的MMC/SD闪存。处理器的PoP技术允许垂直分层放置逻辑和内存球栅阵列封装,从而使电子消费应用具有较小的体积。

i.MX537处理器采用800MHzARMCortex-A8内核,为工业市场提供了关键的环境差异化优势,其中包括3.3VI/O支持,采用0.8mm间距封装降低PCB和制造成本,实现-40℃~+85℃的更广的工作温度范围以支持恶劣环境下的操作,获得工业认证,进一步增强了可靠性,以及一个由模块制造商、软件集成商和开发工具提供商组成的强大的生态系统。此外,i.MX537器件还加入了飞思卡尔产品长期供货计划,可以保证最短15年的产品供应。

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