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支出美元美洲2011晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点

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SEMI全球集成电路制造工厂报告表明,2011年资本支出将增至411亿美元,达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划,这一新出炉的预测将增长百分比下调至23%(2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年的支出有下降趋势,但总体上仍有可能达到第二个历史最高点。

SEMI产业研究与统计小组的高级分析师Christian Gregor Dieseldorff表示:“全球经济的变化影响到了半导体行业。最近几个月的经济走向使消费者的信心和消费有所降低,此次放缓态势也波及到半导体行业”。

2011年,据SEMI的统计,进行设备支出的晶圆厂数量为223个。其中有77个为LED晶圆厂。明年,190个晶圆厂将开始或继续进行装备,其中包括72个LED项目。

2011年最高支出地区集中在美洲,总计约100亿美元,台湾地区紧随其后,约为90亿美元。美洲地区上一次引领支出之最是在2002年。尽管英特尔公司的支出最多,但促使美洲出现高支出的另一关键因素是三星电子公司,其在奥斯汀的晶圆厂支出了约25至30亿美元,项目名为“S2-line”。2012年,预计韩国地区的支出将超过美洲,晶圆设备支出约100亿美元;台湾地区仍尾随其后,约92亿美元。

在过去几个月里,一些公司宣布2011年的资本支出有所削减,但多数公司的资本支出计划仍维持不变。尽管市场的谨慎心态日趋明显,但一些公司的支出甚至还略有增长。

由于半导体行业根据市场进行了调整并削减了开支,SEMI全球集成电路制造工厂报告预计扩大产能的步伐将放缓。2011年9.3%的增长(2011年5月预测)将降至6.8%。展望未来,该行业可能无法应对快速增长的需求,例如NAND闪存市场。一家晶圆厂从开创阶段到批量生产需要大约一年半左右,因此,为了在2012或2013年实现扩大产能,建设项目必须从现在开始。

SEMI数据密切追踪建厂活动,尤其是新厂的状况。自2011年5月发布的全球集成电路制造工厂报告以来,2011年晶圆厂建厂项目支出(包括分立器件和LED专用设备)已从48亿美元增至56亿美元。2011年5月,共计完成61个建厂项目,目前72个项目正在进行中。

SEMI全球集成电路制造工厂报告采用自下而上的预测方法,提供高水平总结和图表,对晶圆厂的资本支出、产能、技术和产品进行深入分析。另外,该数据库还按季度提供未来18个月的预测信息。这些预测工具对于了解半导体在2011、2012和2013的制造情况,以及建厂项目的资本支出、晶圆装备、技术水平和产品情况都非常宝贵。

SEMI全球半导体设备市场期刊(WWSEMS)仅提供新晶圆设备、设备测试和组装及包装公司的追踪数据。SEMI全球集成电路制造工厂报告和相关数据库追踪晶圆厂扩产、升级技术节点、扩大或改变晶圆尺寸所需的任何设备,包括新设备、二手设备或内部设备。

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