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支出美元资本2011年全球晶圆厂设备支出达411亿美元

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国际半导体协会(SEMI)公布全球晶圆厂全年资本支出预测,预估2011年资本支出将达到411亿美元,将再度创新晶圆厂设备支出纪录。

SEMI预估明年晶圆厂资本支出将稍微下跌,但仍将居史上第二高。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出:「近月来,全球经济的发展削减了消费者的信心和支出,因而影响到半导体产业的整体发展。」

他说,2011年,SEMI统计共有223个设备支出案,其中LED占77个。以区域市场来看,美国支出总额最高,达100亿美元,台湾紧接在后,达90亿美元;尽管英特尔占支出的最大宗,但另一个使美国位居第一的是因为Samsung有着「S2-line」封号的Austin晶圆厂支出25亿至30亿美元;2012年则预估将有190个设备支出案进行,其中LED占72个,预估以韩国支出最高,达100亿美元,台湾则以92亿美元居次。

在过去的几个月中,尽管市场的警讯越来越明显,许多公司声明将缩减资本支出,但仍然有许多公司将不改变其资本支出的计划,有些公司甚至调涨资本支出。

随着半导体产业因应市场变化而降低其支出,SEMI也指出2011年产量的成长率预估从5月的9.3%下调至6.8%。未来半导体产业或许将无法立即地对需求的增加做出及时的反应,例如NANDFlash市场,从动土建厂到量产需要一年半的时间。因此,若要看见2012或2013年的产量成长,建厂计划就须从现在启动。

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