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纳米技术量产GTC技术大会GlobalFoundries秀路线图

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秋天真是一个收获的好季节,而IT巨头们似乎也都看准了秋天所寓意的收获,因此争相在秋季召开各自的“武林大会”,比如说英特尔的秋季IDF,又比如说微软的BUILD大会,再比如说稍后的苹果大会……当然我们现在要谈的是原AMD制造部门拆分出来的Global Foundries,该公司近日在宝岛台湾举办了2011年的全球技术大会(Global Technology Conference 2011,GTC 2011),该大会举办地点在新竹。事实上与数周前Global Foundries在SantaClara所宣布的内容相比,在GTC 2011大会现场,Global Foundries的展示并无太多突破,但是毕竟我们可以直观感受到Global Foundries未来的路线图了,这是值得庆祝的。

由于全球经济疲软以及市场需求不明等因素,当前的半导体代工行业应该说风险不小。不过从1980年代至今,半导体行业已经由150亿美元的规模发展到3140亿美元的规模了,而且预计未来还将继续增长,因为我们正趋向引入越来越多的互连设备。GlobalFoundries公司市场营销部门副总裁JimKupec提到,今天的世道对于新设备最大的推动力往往来自年轻人,虽然这可能并非全部的事实,但是目前确实越来越多的产品是针对年轻人市场的。

这就是说,Global Foundries并不打算完全地放慢其投资脚步,因为该公司正忙于在所有旗下的设施进行投资。就目前的情况而言,Global Foundries公司的纽约工厂已经提前两个月进入了“设备准备”阶段,而今年之内该公司应该可以在纽约进行试生产,当然在明年年初之前此工厂全面投产的可能性不大。另外在德国的Fab1工厂今年早些时候也已经开始量产32纳米的AMD处理器芯片,同时其还在进行28纳米量产测试,预计在不远的将来Global Foundries的Fab1工厂将可以过渡到28纳米制造工艺。在新加坡的Fab7工厂,目前Global Foundries已经完成了升级,并且可以生产40纳米到65纳米的半导体芯片,并且最终该工厂还将进入到300mm晶圆领域。

当然我们事实上更关心的是Global Foundries的未来路线图。到2012年,GlobalFoundries预计将开始量产其28纳米产品,甚至还可以初期量产部分20纳米产品,而20纳米的初期量产应该会在美国的Fab8工厂。更进一步上半年,Global Foundries预计将提升Fab1,Fab7以及Fab8等工厂的产能,因为该公司预计所谓领先尖端技术(65纳米及其以下)领域的需求将会增长,而这也是Global Foundries希望获得70%营收比例的一个领域。

GlobalFoundries还解决了其高K金属栅极制造工艺技术领域的一些问题,此前一些外行观察者曾一直死抓这一点不放。目前Global Foundries已经生产出了2GHz主频的ARM Cortex-A9测试芯片,该芯片采用了其28纳米SLP技术,并且在28纳米HPP制程下该处理器甚至可以达到3GHz主频。除此之外,AMD的A系列Fusion处理器也在采用Global Foundries的HKMG制造工艺,而且尽管有所延期,但是目前该系列产品已经实现量产,当然由于与AMD之间的一些保密协议Global Foundries并未透露更多详情。

至少在未来的12个月时间里,所有AMD未来推出的处理器产品都将基于Global Foundries的32纳米HKMG制造工艺,其中包括即将推出的FX系列以及AMD的下一代A系列APU处理器。

现在可能会有读者会问,到底什么是SLP和HPP啊?事实上这些都是一些字母缩写,SLP是SuperLowePower超低功耗的缩写,这项技术可以适用于应用处理器,蜂窝基带以及各种SoC芯片,最终体现在消费电子产品上。这是一项低成本技术,同时也是为低功耗设备设计的。HPP则是High Performance Plus高性能叠加技术的缩写,它可以用于一些高性能CPU,各种的高端网络解决方案以及游戏机等。LPH则是SLP和HPP的折中方案,它是LowPower,High Performance的缩写,这一技术最近出现在了Global Foundries的路线图内,预计该公司将会把此技术用于笔记本电脑处理器,显卡产品,平板芯片以及机顶盒等SoC芯片上,当然其他一些广泛领域也会用到相应技术。

到2012年,Global Foundries预计将会首次开始量产其20纳米芯片,我们将可以看到从28纳米到20纳米的全节点过渡,同时栅极密度将会达到双倍级别,进而导致产品性能提升高达35%乃至更多。由于各种原因,Global Foundries将会于20纳米时代转至Gate Last技术,因为明显Gate First技术在20纳米制造工艺上并不具备优势,至少不像28纳米或者32纳米时代那样。另外Global Foundries的产品将从28纳米时代的三大类别压缩到两大类别。而LPH和SLP技术也将会进化到一种叫作LPM的技术,而HPP则会过渡到SHP阶段,在这里LPM将会覆盖大部分的产品,而SHP则将会面向Global Foundries所谓的“极高端性能”产品,比如说芯片频率在4GHz以及更高水平的产品。在Global Foundries从28纳米过渡到20纳米之后,除了性能的提升之外,我们还可以看到新工艺带来其他好处,比如说功耗降低30%到50%。

在20纳米时代之后,Global Foundries的未来并不那么清晰。虽然Global Foundries的路线图将下一场变革指向了14纳米工艺,但是这一过渡在路线图里显示是在2014年或者2015年的,这就是说Global Foundries预计最早会于明年下半年在Fab8工厂安装测试设备,该设备将采用EUV或者Extreme Ultraviolet Lithography技术,而该技术在低于20纳米的工艺上是必须的。另外Global Foundries还提到了3D封装,但是并未透露更多细节。

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