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终端芯片测试TD联盟:TD-LTE芯片在观望中踏上征途

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目前,终端芯片已经成为TD-LTE产业链发展的薄弱环节。但是可喜的是,随着LTE网络部署热潮在全球兴起,芯片厂商开始从观望中走出。

作为我国国产3G标准的长期演进,TD-LTE在经历世博考验之后,受到了全球多家运营商的青睐,这为TD-LTE走向国际奠定了基础。但同时,TD-LTE仍鲜有终端产品出现,这也成为TD-LTE商用与规模发展迫切需要解决的问题。

关键在终端

“TD-LTE取决于市场成熟度,只有市场成熟以后,TD-LTE才能更好的发展。”TD联盟秘书长杨骅说,“LTE并不是一撮而就,必须扎扎实实地一步一步做好,否则产品的可用性会有问题。”

TD-LTE在高速发展的同时,终端缺乏所造成的困境日渐明显。王建宙此前曾表示,上海世博会的TD-LTE试验网已经证明各厂家的网络系统产品没有太大问题,主要问题在终端。

据了解,中国移动原计划今年第三季度在国内三个城市进行的TD-LTE示范网部署已经推迟。而中国移动此前的计划每座城市的基站部署不少于100个,TD-LTE的测试终端在每座城市不少于5000个。

国家无线电频谱管理研究院高级顾问何廷润表示,示范网延后的根本原因在于终端缺乏,TD-LTE要发展,终端是首要解决的问题。终端设备数量、成熟度及价格将成为TD-LTE在4G市场决胜的关键。

作为一项拥有中国自主知识产权的技术标准,TD-LTE在拥有自身技术优势的同时,也不得不面对前期注定“孤独”的结果。实际上,TD-LTE要规模商用,推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。

实际上,TD-LTE要规模商用,推动终端普及已经成为TD-LTE产业链下一步的重要工作。而对于终端发展缓慢的原因,何廷润认为,“终端发展困境源于芯片滞后。“对于TD-LTE这样一种创新的技术,芯片、设备以及网络与时俱进非常重要,尤其是芯片,如果芯片跟不上,将直接影响整个网络以及业务的开展。而目前,TD-LTE芯片研发还没有进入到终端与设备联系的阶段。”

为减小芯片给TD-LTE发展所带来的影响,加速TD-LTE终端上市,工信部电信研究院从今年10月开始2.6GHzTD-LTE终端芯片相关的测试,包括终端芯片本身的功能、射频、性能等测试,之后进行室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上,还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

芯片巨头向TD-LTE靠拢

尽管LTE发展时间不长,但增速非常快。但在发展之初,由于对LTE发展前景不确定,大部分芯片厂商在过去很长一段时间都处于观望状态,这也导致了LTE芯片跟不上网络发展速度。“庆幸的是,随着LTE网络部署热潮在全球兴起,芯片厂商开始从观望中走出。”何廷润说。

据了解,今年8月英特尔以14亿美元收购了英飞凌的无线部门,并表示将加快进入LTE领域。

另外一家无线芯片巨头美国Broadcom公司也于本月早些时候,以3.16亿美元收购Beceem通讯。而高通公司2008年年底停止UMB开发后,由于得到了美国Verizon等运营商的支持,公司开始专注LTE的开发。

而在TD-LTE芯片方面,高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片组,并计划在今年年底进行测试,产品也将于2010年中期上市。此外,另一家TD-LTE强有力支持者Sequans正考虑在美国上市,通过融资,加大对TD-LTE芯片的研发力度。

与此同时,考虑到台湾在代工产业、终端产业、芯片的封装、测试以及设计上都做到了全球领先,而且极具成本优势,中国移动已经着手开始加强与台湾通信业的合作。

据了解,中国移动已经与威睿签订合作备忘录,双方将合作开发4G芯片,代表双方的合作从下游拓展到上游。而联发科董事长蔡明介也明确表示,尽管联发科目前还没有推出TD-LTE芯片,但绝不会在TD-LTE领域缺席。

“中国移动希望通过加强与芯片厂商的合作,有利于推动芯片的创新,实现量产,使终端产品在创新与成本上更具优势。”王建宙说。

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