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三星代工厂房IDM轻资产化 今年生产线至少减8条

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DIGITIME Research指出,2011年全球IDM厂商为降低营运成本,将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计,2009年全球总计有27条生产线关闭,包括11条8寸线和1条12寸线。2010年则有15条生产线被关闭,包括6条8寸线(皆非内存厂)、3条6寸线、2条5寸线、1条4寸线、1条3寸线及2条2寸线;近2年合计关闭逾40条生产线,主要是IDM厂房。至于2011年预计至少有8条生产线关闭,包括1条8寸线、3条6寸线、2条5寸线及2条4寸线,也主要是IDM厂房。

业内人士指出,2008年半导体景气反转,市场需求锐减,造成多数晶圆厂产能利用率降到低点,部分半导体业者在务无法支撑,选择关闭旧厂房、淘汰老旧设备,或是结束非主流趋势及不符合成本的工艺流程,尤其近2年来关闭的晶圆厂大多为IDM厂房,证明IDM正不断走向轻晶圆厂或无晶圆厂,委外代工趋势将更明显,晶圆代工前景看俏。

业内人士表示,近年来诸多半导体厂将产能转换至12寸工艺,让12寸晶圆跃升为主流,未来IDM势必会加快委外代工订单,包括台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工业者将直接受惠。

晶圆代工厂则指出,过去IDM委外释单主要以先进工艺为主,从28纳米等先进工艺进行研发生产合作,并释出40纳米工艺生产订单,但由近期关闭厂房情况可发现,6及8寸产能快速减少,因此,成熟工艺委外代工订单将不容小觑。业内人士认为,随着产业生态变化,造成IDM持续关厂,而晶圆代工厂则不断盖新厂、扩充产能,长期下来IDM厂房数目将持续减少,让晶圆代工产业前景看旺。

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