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三星品第下半年硅品董事长林文伯:对下半年半导体景气感到审慎乐观

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据了解,半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币),月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元,季增1.9%,低于原法说会预估的成长3%到5%,但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示,因日本强震产生重复下单情况严重,客户6月下单转趋保守,导致第二季营收未达到法说会预估的低标。
硅品董事长林文伯先前已预告,由于提高铜打线制程效益显现及调整产品组合,第二季毛利率将优于第一季;硅品第一季毛利率为15.2%。硅品第二季营收147.36亿元,比第一季144.67亿元,成长1.9%;上半年营收292.02亿元,年减8.96%。虽然不少科技大老均看淡第三季半导体产业,林文伯仍对下半年半导体景气感到审慎乐观。
林文伯说,硅品今年下半年重要发展策略,包括持续扩充苏州厂铜打线机台,由现有的1,000台扩增到1,500台,增幅50% ;未来也将朝提高系统级封装(SiP)、铜铸凸块封测及有机发光二极管LED)封装等高附加价值新事业领域迈进。
此外,因硅品过去80%业务偏重于无晶圆厂的IC设计,因而去年错失与全球整合组件大厂(IDM)、苹果及三星做生意的机会,今年将致力争取IDM厂手机及无线芯片委外封测订单。林文伯表示,硅品在这一年做了相当大的产品组合调合,包括去年将面板驱动IC及内存封测产品线并给南茂外,近期也决定放弃影像感测组件(CIS)封装。
他强调,放弃这些产品估计使硅品每月营收至少短少1亿元,不过硅品以生产线作价将南茂持股提高到15%,南茂去年已转亏为盈,未来硅品自转投资南茂的利益回收。
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