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台湾日本半导体半导体产能排名变化:台湾地区将超过日本

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市调机构ICInsights11日发表GlobalWaferCapacity2010-2011研究报告指出,台湾很大机会于2011年中过日本成为全球最大的ICWafer产能来源地,由于台湾已能提供封装及测试,因此不少Fabless的半导体公司,选择把产品交给台湾公司代工,包括TSMC、UMC及WIN半导体,台湾不再是Fabless公司的第二选择,甚至变成了唯一选择。

比较2006年数据,日本在半导体代工市场较台湾高出25%,但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色,预期到达2015年,台湾半导体代工市占将会达至75%,而日本将会只余下18%。

ICInsights指出,台湾半导体公司已掌握12吋晶圆技术,而且在制程技术方面已超越日本,不仅能生产90nm及65nm产品,其中TSMC更达成40nm,并向下一个领域28nm进发,成为不少IC设计公司的首选。

除了台湾和日本,南韩将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地,紧接将会是美国、中国等地。

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