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三星英特尔代工英特尔将成下一个晶圆代工大鳄?

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英特尔(Intel)在日前宣布,将以22纳米及以下制程技术,为新创公司Achronix生产FPGA产品;而有消息来源指出,英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。

根据Achronix的高层表示,与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比Xilinx、Altera等同业,更快推出22纳米制程FPGA组件,也让这家业界新秀有机会跃进15纳米以下制程节点。而英特尔数年来虽有涉猎晶圆代工与ASIC市场,但几年前已经退出ASIC业务,也没考虑过成为晶圆代工业者。

但现在,有诸多迹象显示英特尔重燃对晶圆代工业务的兴趣,据业界消息指出,该公司新聘雇了一位副总裁执掌晶圆厂,也有不少公司向英特尔接洽代工事宜;与Achronix的合作可能是试金石,也可能是英特尔准备大动作开拓新业务的起步。市场传言,另一家新创FPGA公司SiliconBlue也已经与英特尔接洽代工业务。

究竟英特尔是否会加入晶圆代工市场,成为GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、联电(UMC)的竞争对手?还是该公司不过浅尝即止?以下是产业专家的不同看法:

EETimes欧洲新闻总监PeterClarke表示:“我认为英特尔会跨足晶圆代工市场,IDM厂商自给自足的时代已经结束了,如果你是一家芯片制造商,就会需要大量产能,而且现在还有一大群无晶圆厂IC业者需要制造产能。”他指出,三星已经“撩落去”,英特尔则是在试水温。

Clarke认为,英特尔当然不可能变成台积电那样的纯晶圆代工厂,但会跟随IBM、三星等同业的晶圆代工业务模式;台积电仍会是纯晶圆代工厂中的龙头老大,但英特尔可能会透过与策略伙伴合作的形式,在先进制程领域成为程咬金。

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