www.f61.org

阵列平台选项QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装

门限器件电压Maxim推出可监控6路电压的微处理器监控电路MAX16055集成电路设计TD-SCDMA企业IC设计呈现正增长 仍需探索新发展模式运营商电信信息产业部王立建:信产部“整治电信乱收费”系统材料成本应用材料推出双晶圆的CMP系统摩托罗拉甲骨文伊利诺伊州甲骨文要求摩托罗拉就Android专利侵权案出庭机顶盒功能解码器意法推出解调器和解码器二合一芯片 针对低价DVB-C机顶盒速率通道信号恩智浦推出业界首个交换速度高达8 Gbps的多路复用器传感器演示套件Vishay发布用于VCNL4000全集成式传感器的新款演示套件东光器件功率半导体领先企业东光微电18日登陆中小板
QuickLogic宣布,其CSSP平台产品--ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器,包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器,满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。
WLCSP节省了传统BGA封装的面积开销,藉由一个标准片芯,通过建构额外的金属再分配层对从周边压焊点到一个阵列的I/O线进行了重新布线,然后对该阵列进行"焊接"(添加焊球),使客户能将其用于传统的表面焊接制程。

供货情况

WLCSP封装选项可立即用于QuickLogic CSSP平台产品--ArcticLink中。

详情见:www.quicklogic.com
FUJI MTU-4配线制御图[下载]功能可编程处理器Ramtron新型F-RAM处理器伴侣带有温度补偿晶体振荡器传感器霍尔信号Vishay推出业界首款采用非接触技术的多匝传感器台PCB产业 Q2掀起扩产筹资潮产业规模技术物联网未来将万亿市场LED企业布局“十二五”未来成长性可期系列单片机传感器Microchip推出USB、LCD及通用8位PIC单片机系列产业革命年会信息技术成思危:靠信息技术转变十二五经济增长方式成都企业中国中国电子展首度进驻成都 积极推动西部电子信息发展

0.41464400291443 s