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电极工序突起厚度减半!新型印刷电路板亮相日本

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图1:NMSS的生产设备
(华强电子世界网讯)日本NORTH公司日前成功开发出一种新型单层印刷电路板“NMSS(Neo-Manhattan Super Sheet)”(图1),加工方法为:把一个卷状薄膜缠到另一个辊子上,再使用蚀刻法等工艺进行加工。NMSS的特点,是可以把绝缘膜和铜箔厚度最小分别加工到12.5μm和9μm。该公司过去的产品最小分别为25μm和12μm。有了这样的厚度,除柔性底板外,估计还可以用于内插器等元件中。突起电极直径最大为40μm,电极间隔最小为60μm。老产品则分别为100μm和300μm。新产品将于2003年秋后建立量产体制。

  卷状膜为3层结构,依次是铜、镍、铜,由东洋钢板和日本电解公司提供。由于两公司的膜的厚度不同,因此用户可根据需要选择使用。东洋钢板是通过辊子,利用压延法把3层膜压成单层膜而形成厚膜,日本电解则是利用电镀法形成各膜层,因此为薄膜。

图2:NMSS的截面
  NMSS(图2)通过如下4道工序生成这种膜:(1)形成铜电极;(2)喷涂绝缘膜;(3)蚀刻绝缘膜;(4)蚀刻铜箔之后形成布线。其中,工序(1)~(3)是边卷动卷状膜边进行。也就是说通过利用“卷对卷”法进行生产,能够简化工序、提高成品率、削减生产成本。不过,必须首先在每道工序中都卷成卷之后,才能进入下一道工序。

  在工序(1)中,蚀刻铜箔形成铜电极。由于下层的镍层不进行蚀刻,因此铜电极的高度整齐。之后,再把这些电极作为掩膜蚀刻出镍布线。工序(2)中的绝缘膜,是通过在形成突起电极的面上,喷涂液体状聚酰亚胺并使之干燥而形成的。此时由于聚酰亚胺绝缘膜覆盖了突起电极,因此在工序(3)中要通过蚀刻露出突起电极的上部。工序(4)中用于形成布线的过程,能够沿用现有的印刷电路板生产设备。(编辑 Kitty)
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