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产业英特尔大陆华东区封测业达高峰 成都华北发展潜力大

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随著大陆内需市场蓬勃发展,加上两岸政策开放,全球半导体产业前进脚步转趋积极。以封测产业而言,上海和苏州园区已达产业高峰,恐将面临产业外移,目前就大陆北中南各地发展趋势看来,成都地区的厂商移入快速,有利于当地产业成长;至于北京、天津等系仰赖国际厂商,虽成长较缓,但仍具技术利基,因此未来大陆半导体供应链体系发展在上述两大区域仍宜留意。

大陆当地IC设计和IC制造产业近年来崛起,随著当地内需市场兴起,配合当地政府政策性鼓励,包括展讯、海思、中星微、锐迪科等表现一鸣惊人,国际级大厂英特尔(Intel)、德仪(TI)等IDM厂看好大陆发展潜力,相继前进设厂,台湾半导体业者也在政府开放下,包括台积电、日月光等前往卡位。其中大陆封测业产值已占到当地半导体产值的50%。

就大陆各园区封测业者发展现况来看,根据统计,位于上海的浦东微电子产业带封测产值达人民币139亿元,主要的厂商包括日月光、艾克尔(Amkor)和联合科技(UTAC),2009年全球IC市场下滑,以及英特尔关闭浦东封测生产线,浦东微电子带封测产业出现大幅下滑,其技术类型较为落后,仍以小型晶粒承载封装(SOP)、塑胶J形引脚封装(PLCC)、微缩小型晶?肊虒妐?SSOP)、薄型小尺寸封装(TSOP)、四方扁平封装平面晶粒承载封装(QFP)等中低阶为主,主要应用于消费电子产业领域。

苏州工业园区2009年封测产值低于人民币100亿元,主要厂商多为IDM厂,其技术层次与浦东相当,但高阶技术仍取决=外资厂商发展策略。就上海浦东微电子产业带和苏州工业园区已达封测产业高峰,恐将面临产业外移。

目前看来封测业较具发展潜力的地区在于成都高新区。该园区2009年的封测产值超过人民币50亿元,主要厂商包括英特尔、Unisem和中芯,但仍以英特尔封测厂为主,2009年营收就超过人民币20亿元,主要应用领域为资讯电子产业,且技术水准在大陆地区具领先地位,英特尔基于市场和成本考量,将成都和越南封测厂作为其在亚太地区运筹管理的2大基地。

至于最近兴起的重庆西永微电园,随著资讯产业在当地逐渐成形,但IC制造和IC封测仍在发展阶段,其程度仍不及成都,现在园区尚无封测厂,仅日月光正在筹建中。

综观大陆各园区封测业者发展现况,除了以上所述之外,广州和深圳地区在封测产业发展较弱,供应链以IC设计厂相对多,但并无IC制造厂,IC供应链称不上完整。而北京和天津则是主要仰赖国际厂商,虽较具规模,2地在2009年的封测产值达人民币145亿元,但呈现成长趋缓,多以替母公司代工封测为主,且即使有知名大学支援,但对封测业尚无法展现产学研效益。

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