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接口速度工艺四川和芯微电子:走专精路线迎接新挑战

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作为IP核研发企业,和芯微电子也越来越关注企业在战略性新兴产业中的发展,例如,我们会关注物联网与移动互联对于接口的广泛需求,并强化USB3.0IP核和SATA高速串行接口的研发工作,这两方面在未来会有较多的需求。另外,触摸屏也是我们比较关注的领域。这些领域对于传输速率、功耗、稳定性方面有着各自的差异化需求,我们也力争在这几个指标上做到最好。

从策略上讲,IP核研发企业可能选择各种各样的策略应对未来的挑战,对于我们来说,将坚持做到高效、专注和精细。可以说,走专精路线是和芯微的必然选择,也是必须做到的指标。

随着工艺进步,芯片设计复杂度增长的速度和工艺、性能提高的速度都很快。市场上接口IP核的趋势肯定是向高速、高带宽发展,但目前低速接口IP核的出货量还是很大。在针对新兴市场开发产品的同时,我们也会加大公司成熟IP产品的升级速度,进一步提升和确保IP核的质量和稳定性。

晶圆生产工艺进入纳米时代之后,对于主控设计水平也提出较多的新要求。所以,对于IP核研发企业来说,和Foundry的合作也非常重要。在与Foundry的合作中,我们力争与不同Foundry在各个工艺节点展开全面合作,从130nm到90nm,再到65nm乃至更高级的工艺。通过这些合作,我们可以有效地把控和提升设计水平,尤其是针对功耗控制和速度提升方面,和Foundry的合作既非常必要,也非常有效。

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