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芯片半导体产能行业复苏,芯片出货量仍持续增长

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市场研究机构BenchmarkEquityResearch的分析师GaryMobley预测,半导体产业芯片出货量在2009年底至2010年初经历大幅度回升之后,到2010年底仍可取得15~20%的成长率。
  
  Mobley指出,全球芯片出货量自2009年1月触底以来,已经回升了超过75%;虽然大多数产业分析师都预测2010年整体半导体产业成长率将在20%左右,但Benchmark认为产业成长幅度可达到22%~24%。
  
  虽然有些许种类的芯片──包括内存、部分模拟与可编程逻辑芯片──库存水位在2010年第一季上升,但Benchmark指出,这些日子以来整体电子制造产业链的芯片库存水位仍低于长期平均值。
  
  若全球经济景气持续缓慢回温,该机构预期第三季全球IC月出货量将在1,600万至1,700万间,比09年1月份的800万改善许多。因此Benchmark持续建议投资人对半导体公司注入资金,该公司看好的芯片公司名单,包括MIPS与Broadcom。
  
  而虽然有许多投资人都认为,过去数个月以来芯片产业销售额的回温,是由于OEM、电子制造商与芯片通路业者回补库存所致;但Benchmark认为原因没那么简单:“我们认为半导体销售额的持续复苏,是电子产品消耗量与库存的正常化之结果。”
  
  Benchmark并指出了数个驱动半导体消耗量成长的趋势,包括智能电网的发展、因特网流量的成长、固态硬盘(SSD)的采用、4G无线技术的布建,以及智能型手机、短距离连结技术等市场的持续成长。
  
  在晶圆厂产能利用率部份,Benchmark认为该数字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后,将维持稳定表现;该机构估计,半导体制造商的2010年资本支出会增加四至五成,晶圆厂产能利用率则会保持在近九成。
  
  此外考虑到季节性趋势与制造产能的扩充情况,Benchmark认为2010上半年全球芯片制造产能利用率将在85%~90%之间,而下半年该数据更将略高于90%。
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