www.f61.org

技术论坛芯片终端展讯40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛

芯片英特尔图形Nvidia拟推集成图形芯片 与英特尔竞争行业产能技术芯片技术突破 LED照明进入快速发展求教CP6各板卡的功能与作用.惠普打印机会上押宝“云打印” 惠普深耕国内打印机市场库存半导体供应商全球过剩芯片库存下降40.5%收入芯片毛利率SemiLEDs财报:第三季度营收环比下降43%批评新闻线索邮箱瑞萨 VIF/SIF信号处理IC市场企业产业LED产业链中高附加值环节聚集效应突出CP6M油枪型号~~~~

中国上海-展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications,Inc.以下简称“展讯”),作为中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一,日前宣布其将于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G通信芯片技术论坛”(以下简称“技术论坛”)。

在技术论坛中,展讯将向与会嘉宾介绍其40纳米低功耗3G通信芯片的开发进度,交流研发先进通信芯片的经验。此次技术论坛由展讯、中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司和沈阳新邮通信设备有限公司共同主办。

技术论坛将邀请改革与发展委员会、科学技术部、工业和信息化部等部委领导、中国工程院等产业专家、合作伙伴和客户代表参加。

权利金芯片协议联发科3G遭高通复制 2G芯片降价压力大三星摩托罗拉像素手机不仅iphone4S AT&T推五款Android新机智能手机市场将翻番 Android大幅超越Apple战略性新兴产业新能源“十二五”规划纲要(草案):加快发展战略性新兴产业中星微邓中翰议案:立法加大对高端芯片支持华为知识产权企业2011年为知识产权纠纷年?诉讼热需冷思考专利先进康涅狄格州乐思:最新ViaForm镶铜镀工艺荣获美国专利环球展览会技术国际积体电路研讨会暨展览会9月9日在台北举行背板薄膜组件3M为光伏建筑一体化推出两款新产品

0.35224008560181 s