www.f61.org

三星芯片制造业金融危机正在引发芯片巨头并购潮

模块系统芯片基于恩智浦LPC2478的家庭智能安全报警系统的设计美国家庭速度城市光网络建设 打造无限智慧生活古镇路线图灯饰高通Snapdragon路线图 四核2.5GHz S4将袭三星存储器纳米突破技术藩篱 台湾加入NAND Flash战局Sprint新款HTC EVO平板智能手机6月24日上市语音技术音质德州仪器推动IP网络上的高清语音技术发展英特尔芯片业绩PC产业受金融危机冲击 英特尔难幸免德国太阳能中国光伏产业:前景出现分歧英特尔处理器产品分析师称:英特尔不会放弃显卡芯片项目
受全球性金融危机的影响,全球芯片制造业都面临着价格及需求双重下降的危机。为了保持业绩的稳定增长,许多芯片制造商目前都在全球范围内寻求并购的机会。

  消息人士透露,目前芯片制造业存在着多达5桩价值过亿美元的潜在并购交易。而这些交易的参与者包括来自日本、韩国及中国台湾等地的芯片制造业巨头。据路透社了解,日本芯片制造巨头东芝公司正在与美国芯片制造商Spansion展开收购谈判。BNP银行的分析师Peter Yu表示:目前的情况就像一场收购风暴。由于供过于求,芯片制造业已经进入了衰退的周期,而全球性的经济危机更加快了这一进程。如果这种情况继续下去,我预计在未来几周内将出现多笔芯片制造业的大规模并购交易。

  9月份,韩国消费电子业巨头三星公司宣布以每股26美元的价格竞购美国SanDisk公司,这很可能引发该行业的并购潮。三星公司还表示,其收购计划将顺利通过监管部门的审核。同时,市场分析师认为,SanDisk的估价至少为每股34美元,在普通的市场条件下,三星公司不可能以如此低的价格完成收购。另据消息人士透露,目前还有可能采取并购行动的芯片业公司主要有Hynix、ProMOS Technologies、Powerchip Semiconductor Corp、Elpida Memory Inc及Nanya Tech等。

  但是,融资问题是完成并购活动的重要前提。由于全球手机销量的减少直接影响了芯片制造业的业绩,芯片制造商的融资环境变得进一步艰难。瑞士信贷集团的分析师Jan Metzger表示:芯片制造业在整个IT行业中占据着重要的地位。这是一个典型的资本密集型行业,长期以来,这个行业中的领跑者都习惯于从资本市场融资。而由于次贷危机造成了信贷市场的极度低迷,在未来几年内,全球的融资环境将十分艰难。

系列京瓷两个京瓷ELCO上市两种高耐振性直线型连接器求购IP3的操作指南及手册信号寄存器数据基于HSP50214B的侦察接收机数字解调模块设计使用者内存指令HOLTEK推出HT1632内建显示内存的LED驱动IC三星晶粒台湾继面板、DRAM后 三星LED将再超越台湾《电子零件》晟楠今年EPS上看5.3元信号耐用总线AXIOMATIC推出4模拟输出的CAN模块AX030500三星苹果芯片台积电接到的紧急订单或许是苹果的?机器人传感器信号基于LPC2119的自主式移动机器人设计

0.3759491443634 s