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德州仪器产品线设备德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光

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作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(Low Energy Electron Diffraction,是美国民间绿色建筑认证奖项)认证的晶圆厂。

  RFAB最初在2004年正式破土动工,并于2007年竣工。但是,该晶圆厂足足延迟闲置了两年多,直至德州仪器遇到性价比非常高的收购—因为闪存芯片厂商Qimonda AG宣布破产,整条300-mm设备产品线以非常低的折扣价率,只有1.725亿美元,德州仪器便顺利收购该产品线。

  据Paul James Fego,德州仪器技术与制造全球副总裁表示,如果没有Qimonda设备收购案的话,RFAB到现在可能就只有一条200-mm产品线模拟晶圆厂。 “我们拥有硬件设施建设,我们便拥有设备仪器的机会,”他说,“我们当时便已意识到,300-mm将会是未来的主宰。”

  在2009年9月几周内,德州仪器通告300-mm模拟产品晶圆厂将正常营业,当时,Qimonda的设备已经被运到德州的Richardson市,距德州仪器总部和Dallas晶圆厂集中地也就只有几英里。Tom Weichel,RFAB晶圆厂经理。(Weichel说,在RFAB办公室的内部,甚至连家具或办公设施都是来自于Qimonda)。

  在上一年,RFAB已经实现全面生产。晶圆厂的所有设施,包括占地25万平方英尺的净化室,目前产能在350片晶圆每天,将在2011年底实现600到700片日均产能,据德州仪器发言人宣称。

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