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中国芯片平板电子早9点:国务院部署软件和集成电路“国六条

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2011年1月13日 星期四农历十二月初十

电子1月13日早9点新闻导读】

>国务院部署软件和集成电路“国六条”

>守望2011年的中国半导体市场

>政策给力中国或成全球中低端芯片代工中心

>研调:全球大面板3月出货重返去年底高峰

>ARMCEO:晶片设计以节能功效为重

【要闻聚焦】

国务院部署软件和集成电路“国六条”

摘要:《华尔街日报》周一撰文指出,AMD总裁兼首席执行官梅德克(DirkMeyer)周一辞去公司所有职务,表明AMD正寻求进一步加速公司的转型。【详细

守望2011年的中国半导体市场

摘要:如果有技术人员和其它终端用户需要笔记本或平板电脑等设备,企业会得到在支持ARM处理器的设备上运行Windows的建议。如此前报道的,微软将在下一代Windows版本支持ARM处理器,满足了iPad、上网本和平板电脑采用低功耗芯片的需要。详细

政策给力中国或成全球中低端芯片代工中心

摘要:全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用,也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请,预计从今年2季度开始量产。【详细

研调:全球大面板3月出货重返去年底高峰

摘要:在2009年国际金融危机形势下,中国IC设计业不仅没有像半导体行业那样同比下降10%,反而逆势增长9.1%;在2010年,国际金融危机刚刚缓和,中国IC设计业的同比增速又快速攀升到45%。【详细

ARMCEO:晶片设计以节能功效为重

摘要:多媒体平板电脑(mediatablets)无疑是2011年国际消费性电子展(CES)期间最热门的话题;但实际上,今年CES的焦点并不只是平板电脑本身,而是一系列平板电脑所带来的变化──由苹果(Apple)iPad领头──正为整个电子产业开启一个庞大的新商机。【详细

早9点

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