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纳米产能比重中芯国际年底加入40纳米战局

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受惠于智能手机平板计算机等行动运算装置销售畅旺,带动晶圆代工45/40纳米制程需求,台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能,中芯国际也加紧脚步,预计于2011年下半加入战局,让竞争更加激烈。

中芯先进制程技术布局积极,2011年预计将再投入10亿美元资本支出建置先进制程产能。执行长王宁国表示,近期65/55纳米技术将会继续放量,且2011年底前45/40纳米技术将会量产。

中芯首席财务官曾宗琳表示,因为中芯寻求加强其资产结构,该公司将寻求替代资金。不过曾宗琳也强调,中芯2010年的资本支出超过了7亿美元,即便不获得额外的资金,中芯在2011年仍然能够完成10亿美元的资本支出。

中芯积极建构40纳米生产平台,透过与供应链伙伴进一步拓展合作协议,另一方面也积极开发客户,并协助既有客户转换至40纳米平台,以期能加速40纳米在2011年下半顺利量产,进一步缩短与台积电、联电的竞争差距。

中芯2010年由亏转盈,过去代管的武汉新芯晶圆厂,也顺利在武汉市政府注资下正式入主,未来将主要生产65、40纳米制程,在合资后的3年内,达成月产能4.5万片的目标,提升整体产能。

此外,中芯也宣布投资IC设计服务厂灿芯半导体,目前中芯与灿芯也已着手为客户进行40纳米芯片的设计。

待中芯纳米级制程更加成熟,除大陆本土IC设计客户外,IDM厂也恐扩大投片中芯,对台积电与联电在大陆的布局造成威胁。

不过,台系晶圆代工厂亦积极提升先进制程能力,为扩充40纳米与28纳米产能,联电2011年资本支出将达约18亿美元,与2010年相当,联电预估,2011年12寸产能将增加25%,65纳米制程全年营收比重将提升至40%左右,40纳米制程下半年将提升到10%,显现联电在先进制程进展快速。

至于在台积电方面,台积电2010年第4季65纳米以下先进制程技术比重达52%;其中,65纳米制程比重为31%,40纳米制程比重约21%,合计65纳米以下制程比重已超过一半。

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