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连接器密度电路Molex推出四排式高速连接器SEARAY Slim

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Molex推出四排式高速连接器SEARAY* Slim,为改善新一代协议提供了灵活性和空间。它可以理想地用于各种应用,包括控制卡设计,内存扩展和双倍地提高I/O接口密度。

SEARAY Slim连接器借助Molex的Solder Charge焊接技术,提供极其密集的四排结构,将12.5 Gbps速度紧缩于通常仅限于两排结构的封装中。可提供7至15mm板间距,40至200条电路,其窄式外型有利于系统中的无障碍气流。以20针脚倍数增长的电路可使客户优化其电路板密度。

SEARAY Slim是平行板连接器的经济型解决方案,可提供锡铅设计或无铅设计。

详情见:http://www.molex.com/link/searayslim.html
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