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光刻电子束设备Mapper Lithography获得1000万欧元资助 大力开发无掩模光刻设备

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半导体设备供应商Mapper Lithography BV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元(合1470万美元)的补贴。

Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备。公司表示目前正在设计一款无掩模光刻设备的开发。这款设备将含有超过10000道平行电子束,从而将会在晶圆上直接形成图样,降低普通光刻设备上由于采用掩模版而带来的高昂成本。

Mapper将联合股东各方Catena,Technolution,Multin Hittech,Demcon,Delft University of Technology共同开发。

Mapper与CEA-Leti近日联合宣布Mapper一款300mm电子束光刻设备已经发货至法国的CEA-Leti。这台设备将用于为期三年的Imagine计划,开发22nm及以下的IC制程技术。

台积电积极推进无掩模技术,日前也宣布已经加入CEA-Leti国际组织,共同研发电子束直写光刻技术。
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