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半导体三星中国半导体业去年下滑11% 设计企业复苏欲掀上市潮

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经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后,2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%,总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上,中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。

  依旧“半倒体”

  中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错,但比2007年1251.3亿元的高位,下落了近142亿元。即使面对垂直落体的2008年,整体也没多少起色。

  而曾被一度视为恢复速度落后于中国的美国,却实现了逆势增长。目前,中国的恢复局面,仅比处于深度下滑中的欧洲、日本两大市场稍好一些。

  出口向下,拉分很多。由于中国芯片制造、封测对外依存度很高,2009年半导体出口继续大幅下滑。而在国内外市场同时下滑的局面下,2009年,中国半导体进口首度出现了负增长。事实上,这也只是本土电子信息制造2006年增速持续回落局面的延续。2009年中国电子信息产品进、出口同比下降均超过12%,是本世纪首次出现的双下降局面。

  2009年出现的多起企业转移、重组甚至破产案,如英特尔中国首座工厂移转案,苏州奇梦达、飞索半导体破产案等,也给中国半导体产业发展带来了不利影响。最被动时,用上海半导体行业协会秘书长蒋守雷的话来说,就是“一度只出不进”。两年疲惫局面,甚至让人无奈喊出“半倒体产业”这样的说法。

  江上舟说,多年过去,中国半导体业至今并没取得“令人满意的成果”,是“非常可惜的一件事”。他对比韩国与日本半导体崛起的历史说,1986年韩国落实了做大半导体的计划后,在几十亿美元支撑下,政府花了6年、企业花了10年,就出现了三星、现代等大批世界巨头;而日本也在上世纪80年代中后期将美国逼下了第一的位置。“我们国家一直这么支持半导体,一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。”对此,江上舟有些纳闷。

  设计企业率先复苏

  尽管整体下滑,但从去年第二季度开始,在家电下乡、以旧换新等政策的拉动下,半导体市场缓慢复苏,其中半导体设计业务增幅最大。

  这一局面与全球市场规律类似。江上舟说,受益于各国与地区政策刺激,2009年全球半导体业同比增速回到负9%,总产业规模约2263亿美元。其中去年第四季增幅高达39.8%。“2010年开始,国内外市场增幅将超过两位数。”他说。半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军也表示,2010年,全球半导体业有望增长21.5%,达2797亿美元,而中国预计增长将超过25%。

  江上舟透露,去年属于发展亮点的半导体设计企业,正开始批量迈向资本市场。“我知道,锐迪科、格科微、国芯、国民技术、海尔集成、深圳芯邦、华亚微多家企业正准备IPO。”他一口气举了近10个案例,认为这将为它们融进大量资金,并吸引风投参与其中。此前,本报曾关注过进展速度较快的华亚微与国民技术。

  顾文军有些不平。他说,截至目前,创业板推出后,还没有一家真正的半导体设计企业上市,而它们由于固定资产少,难以抵押,贷款一直非常困难。

  江上舟说,除了半导体设计企业,制造企业也有复苏迹象,华虹与宏力合作成立的华力,为国内产业重组“开了好头”。而在半导体封测方面,长电收购新加坡企业,无锡太极联手韩企设立海太,有望形成新的投资热潮。而3G通信、LED、太阳能等领域的大发展,也为半导体企业创造了机会。

  江上舟透露,年会后,将马上组织政府部门,产、学、研等力量,在上海展开中国半导体产业“十二五”规划的编制工作。“中国半导体行业应该迎来一个转型期。”

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