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高温浮点环境德州仪器推出首款高性能 Delfino™ 浮点微处理器

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2011年3月8日,日前,德州仪器(TI)宣布推出业界首款支持55°C至210°C极限工作温度的浮点微处理器(MCU)。该SM320F28335-HTDelfino32位MCU温度极限远远超过其它高温半导体150°C的传统极限水平,可为电子产品制造商带来高可靠性、高性能以及实时测量与控制性能,帮助他们在潜孔钻机、商业喷气式飞机引擎、电机控制以及需要高温消毒的医疗仪器与外科工具等恶劣高热环境下顺利开展工作。

SM320F28335-HTDelfinoMCU建立在TI普及型TMS320C2000™MCU平台基础之上,将控制外设集成与嵌入式闪存同32位浮点架构处理性能进行了完美整合。支持在高达210°C的高温环境下工作可消除工业级MCU昂贵的上调验证测试,从而可加速在恶劣环境下工作应用的设计进程,将开发时间锐减达一年。针对例如陶瓷与确优裸片(KGD)等封装选择可为空间有限的应用实现最小的外形。

工具、供货情况与封装

SM320F28335-HT是TI全系列高温模拟与嵌入式处理解决方案的最新成员。该款采用陶瓷气密引脚栅阵列封装的器件现已开始供货。

商业级TMS320F28335实验板套件是F28335DelfinoMCU的代码兼容版本,其可立即用于最新高温版本的试验与代码开发。

如欲了解完整的产品与工具信息,敬请访问:www.ti.com/SM320F28335-HT-pr。

主要特性与优势

·从-55°C到210°C的宽泛工作温度支持极端温度应用;

·支持100MHzCPU速度的集成型32位浮点单元可实现比现有高温解决方案高6倍的实时测量与控制性能;

·512KB的嵌入式闪存与68KB的内部RAM;

·支持高精度的控制导向型集成外设:

o6组150ps下的高分辨率PWM输出

o高速16通道12位ADC

·高灵活封装选项可充分满足不同环境的需求:

o支持210°C工作温度的高温181引脚陶瓷PGA封装

oKGD选择支持最小封装集成与多芯片模块

o塑封

查阅有关SM320F28335-HT与TI高温产品的更多详情:

·下载产品说明书,或订购SM320F28335-HT开发套件与样片:

www.ti.com/SM320F28335-HT-pr;

·查看TI全系列高温IC及相关系统方框图:

http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605;

·通过TIE2E™高可靠社区与同行工程师互动交流,咨询问题、分享知识,并帮助解决问题:http://e2e.ti.com/cn/forums/;

·下载TI恶劣环境应用指南:http://www.ti.com/lit/sgzt004;

·使用C2000MCU工具启动开发:www.ti.com.cn/c2000tools。

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