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半导体亚洲新加坡英飞凌投资2.88亿美元扩产新加坡厂

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欧洲第2大半导体业者英飞凌(Infineon Technologies)宣布,将在未来3至5年内对其新加坡工厂投资2亿欧元(约合2.88亿美元)拓展其产能和研发设施。对此英飞凌执行长(CEO) Peter Bauer表示,这是他们继此前宣布在新加坡投资5,000万欧元后的又一项投资。另据Channel News报导,英飞凌计划今年对亚洲投资金额估计达4亿美元。

Peter Bauer对亚洲半导体前景看好,并表示多市场业务(multi-market business)状况和芯片卡事业将激励亚洲强劲成长,目前亚洲占半导体市场比重达60%,预料该市场将成为英飞凌成长的驱动力。分析师也表示,半导体市场在2010年表现亮丽,未来将随手机和平板PC需求成长而上扬,成长率达6%~7%。

未来英飞凌将计划再对新加坡增加投资达7,000万美元,用于扩产和研发支出。英飞凌表示新加坡将为该公司亚洲研发重镇,并预期在未来5年投资金额,达3亿美元。

产业观察者对英飞凌增加研发支出应持正面看法,因为随著智能型手机风行,半导体IC将朝更小体积,并更有效率的设计发展。对此Frost and Sullivan副总Satish Lele表示,目前半导体IC趋势走向缩小化,并可望朝22纳米发展。因此,改善IC效率,以及注重功耗,将为未来半导体界之研发重心。

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