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芯片终端科技联芯科技放言60%占有率 改变TD芯片格局

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4月下旬,继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后,联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。

至此,从大唐移动独立出来三年的联芯科技,已完成了对TD整体芯片市场及细分领域产品全覆盖。目前,从低端无线固话市场,到高端智能机领域,再到面向未来的TD-LTE领域,联芯科技均有解决之道。

联芯科技副总裁刘积堂在接受记者采访时自信满满地表示,“市场要什么,我们就有什么。”他同时表示,联芯科技今年预计出货量将达到2500万。联想到中移动全年销售4000万部TD终端的目标,2011年,联芯科技的芯片市场占有率或将超过60%。

完成自研芯片战略布局

三款新芯片解决方案的推出,意味着联芯科技完成了自研芯片的战略布局,其可全面覆盖各细分市场。

此次发布的三款芯片分别为:LC1710TD-HSDPA/GGE基带处理器芯片(55nm)、LC1711TD-HSPA/GGE基带处理器芯片(55nm)和业界首款TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm)LC1760。

据记者了解,这三款芯片的相关方案和产品均有望在年内实现量产。其中,面向低成本功能手机及无线固话市场,基于LC1710,联芯科技推出了DTivyTML1710FP低成本功能手机解决方案及DTivyTML1710FP低成本无线固话解决方案。

面向智能手机领域,联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案,该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板电脑等其它智能终端。

面向TD-LTE领域,刘积堂表示,LC1760将支持终端厂家于今年年中推出数据卡参加TD-LTE规模技术试验。他说,“LC1760的发布是LTE多模解决方案的一个路标,该产品计划量产时间是在今年年底。”

配合其业已成熟的方案产品:全系列功能手机解决方案DTivyTML1808B(65nm)以及单芯片智能手机解决方案DTivyTML1809(65nm),联芯科技已实现对融合终端、功能手机、系列智能手机市场的全面覆盖。

“曲线”抢攻中高端智能终端

TD联盟秘书长杨骅表示,有赖于从芯片、软件、测试仪表到终端企业的努力,整个TD产业链趋于更加成熟。随着整个市场网络发展和终端能力的提升,数据业务将逐渐成为TD业务应用的主流,TD产业已经渡过了从2G业务导入到针对有特点3G业务开发的阶段,逐步进入到全方位数据业务发展阶段。

数据业务是3G时代的一个显著特征,其发展离不开智能终端的支持。事实上,在不久前,中国移动已经展开了1200万部智能终端的招标工作。据了解,此次中移动的招标方向主要是在中、高端智能终端方面。

此前,面向TD中低端智能终端市场,联芯科技拥有LC1809等解决方案。

而LC1711MS有望帮联芯科技打开另一个市场,联芯科技凭借这一产品,正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。

一方面,在AP领域国外厂商有着明显的领先优势,国内厂商研发周期长,在市场竞争时有较大的风险;另一方面,联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。

低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智能机,有望帮助联芯科技,赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。据记者了解,目前,联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。

事实上,众多国际领先的半导体厂商,均有着较强的AP能力,只要这些厂商将Modem替换为TDModem,TD中高端智能手机就将大量出现。

此外,凭借低功耗和小尺寸,LC1711还有一个重要的市场就是平板电脑以及各类智能终端领域,甚至其解决方案及后续演进产品可以应用在物联网、车联网等领域。

“中国市场最大的特点就是,大众化、又便宜。AP和Modem的集成方案有很大的价格优势。”刘积堂说,“市场需要什么我们就做什么。”

改变TD芯片格局

展望今年TD芯片市场,刘积堂表示,今年联芯科技的芯片出货量将达到2000万至2500万片;在此当中,其自主研发的芯片的比率将实现突飞猛进的增长,接近90%。

“与2010年的出货比率相比,2011年,自研芯片与联合芯片的比例将反过来。”刘积堂说。

据记者了解,2010年,联芯科技实现整体出货量1300万片,其中自研芯片150万片左右,约占到12%左右。如果自研芯片与联合芯片的比例反过来的话,其自研芯片在今年的出货比例或将接近90%。

所谓的联合芯片,即联芯科技与联发科技合作推出的联合解决方案。

“还在使用联发科技和联芯科技联合解决方案开发手机终端的客户目前越来越少了。”刘积堂介绍道,自联芯科技自研芯片发布之后,基于LC1808、LC1809,LC1708方案,通过中国移动测试、入网以及在研的终端加起来有70多款。

尽管如此,刘积堂表示,联芯科技也还将继续支持客户对于联合产品(联芯科技、联发科技)的选择。

事实上,自联芯科技自研芯片推出以来,TD芯片市场格局已经开始改变。

去年10月,联芯科技自研芯片LC1808成功中标中国移动的集采,并获得了单款机器(宇龙F600)最高中标量。到今年3月20日,联芯科技客户在研、在测、量产的项目已经达到365个。

“此外,终端的分布同时也覆盖智能手机、固话以及阅读器、平板电脑等多种产品。”刘积堂透露,从客户终端入库产品的情况看,超过40%是手机产品,但也含其他的产品,如上网本、数据卡等等。

据记者了解联芯科技已确定了其今后的技术演进路线,这一路线分为三个维度,分别是:通信制式、芯片技术和软件平台。

其中,联芯科技在LTE制式方面,将在2012年考虑实现对LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的双模支持,2013年平滑过渡到LTE_A(R10)版本,支持WCDMA和MC-HSPA+。而在芯片技术领域,联芯科技计划将从目前主要的65nm,在2012年升级到40nm,2013年升级到28nm。联芯科技认为,LTE需要巨大的运算量,28nm或许是比较适合LTE的芯片技术。

在软件平台方面,联芯科技则是采用了LARENA和Android并重的策略,并逐渐实现对其余平台产品的支持。联芯科技的规划是从自研的LARENA3.0,在今年升级到3.1、3.2版本,到2012年LARENA系列升级到4.0版本。LARENA是联芯科技自主研发的移动互联网终端品牌。

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