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芯片基带董事长展讯创始人武平6月离职再创业

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TD-SCDMA芯片厂商展讯通信创始人兼董事长武平已于6月初正式卸任离职。据武平本人透露,“我从6月起不再担任展讯董事长,也将离开我亲自创立并为之付出无尽心力的地方。我也即将开始新的创业历程。”

  武平、陈大同等4名硅谷海归2001年归国创立了展讯。2003年,展讯推出了全球第一颗单芯片的GSM/GPRS多媒体基带一体化处理器,2004年推出首颗TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。随后,2007年展讯以“中国3G概念股”登陆纳斯达克。

  在国内TD-SCDMA手机大多选用了展讯、联芯和T3G这三家厂商的芯片。但过去几年里,由于国内3G迟迟未能启动,作为上市公司的展讯业绩不佳,武平也承担的极大的压力。

  2009年1月,工信部向三大运营商发放3G牌照。随后2月,展讯宣布李力游出任公司新总裁兼CEO,而武平则担任董事长,退居幕后。

  虽然前三个季度表现差强人意,但从去年第四季度开始,展讯的TD芯片出货开始攀升,尤其在TD固话芯片的出货增长迅速。

  今年第一季度,展讯通信销售额为5210万美元,同比增长534%,比上一季度增长23%;净利润为660万美元,上年同期净亏损为830万美元。

  据了解,武平已经注册了两家新公司:上海芯意信息科技有限公司和上海芯意半导体科技有限公司。武平会在3G和移动互联网中开始第二次创业。

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