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中东股权芯片AMD开始实行“轻晶圆”战略

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AMD有可能在本月末宣布其奉行“轻晶圆厂”策略的大动作,包括转手其Dresden晶圆厂,接受来自一家中东财团的投资组建一家新公司。  

在Austin美国发言人John Lau和Jefferies共同发表一份投资分析报道中指出,其智囊团认为AMD正寻找买主,打算抛售其在Dresden的Fab36和Fab38晶圆厂。  

据分析人士称,“有一家中东投资集团将在新工厂持有大量股权并用现金支付”,但到目前为止,尚没有详细的报道。  

United Arab Emirates-based Mubadala Investment投资团在去年收购了AMD 8.1%的股权。  

一直以来AMD都明确表示计划削减晶圆厂,但到底在何时将更多制造业务外包则从来没有给出具体的时间表。  

AMD在Dresden的晶圆厂成立之初得到了来自德国和当地政府的大量资金支持,因此AMD不太可能会关闭这些晶圆厂。  

但是AMD开始偿还其巨额负债;AMD在上个月将其TV芯片部(在收购图形芯片专家ATI时并入)—转手给了Broadcom。据报道Broadcom为此支付了192.8百万美元。  

上个月,在AMD的Dresden分公司任生产副总一职不到两年的Elke Eckstein被调往Regensburg的Osram Opto Semiconductor担任资深管理职位。 



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