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光刻成本步进3D封装领域:后进入公司成长空间更大

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3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICON China 2010展会上表示。

“从摩尔定律发展角度来看,到28nm以下很大可能要走3D的道路,3D封装要用到很多先进的封装技术,我们对这一领域的未来十分看好。”据洪肇棠介绍,公司开发的专用于3D-TSV以及MEMS器件制造工艺的SS B500/10M MEMS步进投影光刻机,就是适用于200mm和300mm硅片的TSV及MEMS工艺需求。该设备具有高精度、高产率、低使用成本的特点,可以满足用户单面或双面光刻等多种功能需求。

上海微电子装备公司对高亮LED市场也同样看好。据洪肇棠介绍,SS B200/10A型步进投影光刻机正是用于AMOLED平板显示的TFT工艺,适用于研发线200mm*200mm的基板尺寸,该设备具有高分辨率、高套刻精度、低使用成本的特点,可满足用户对多种平板显示器的TFT工艺需求。

“尽管我们与ASML、Nikon这些光刻机大厂不在同一个量级上,但我们的目标是把成本降低,将关键零部件实现国产化。”据洪肇棠介绍,目前上海微电子装备有限公司的后道光刻机已基本实现国产化,成本大大降低,为客户降低设备拥有成本(COO)带来很大提升空间。

据洪肇棠透露,目前公司的主要市场在国内,而后道光刻机将很快进入中国台湾地区。

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