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电子中国整机把握后危机时代的技术趋势和市场机遇

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2008年全球性经济危机对国内电子信息产业造成了很大的影响。2009年以来,从1月的市场低谷,到3月的逐渐复苏,再到8、9月明显好转,2009年我国电子元件行业经历了极其不平凡的一年。逐步回暖的行业局势为众多电子企业树立了信心。中国经济正迎来一个新的时代——“后危机”时代。

我国的电子元件产品在国内整机市场的占有率在50%以上,彩电和计算机中使用的许多元器件都已实现国产化。我国实行的家电/计算机/摩托车/汽车下乡、家电/汽车以旧换新以及节能惠民三大政策,不但带动了整机销售的增长,也给上游电子元器件企业带来市场机会。

稳定发展的中国市场引起了国内外企业前所未有的重视。把握市场和产业发展的方向成为企业成长的关键。中国电子元件行业协会副理事长兼秘书长温学礼在第74届中国电子展电子元器件市场峰会上指出,元器件行业的企业家要关注新兴产业的发展,例如第三代无线通信、宽带网络、三网合一、地面高清电视、手机电视、医疗信息化、清洁可再生能源等领域。此外,物联网智能电网等新的概念涉及的应用也被上下游企业所关注并在积极酝酿和实施。

同时,把握技术趋势也是企业发展的关键点。当前,微型化、高速化、大容量、智能化、个人化、集成化是个人电脑、汽车电子医疗电子、消费类电子等电子整机产品发展的六大趋势。电子整机产品的发展要求决定着电子元器件的技术发展趋势:

1.随着半导体集成电路生产与研发水平越来越高,电子整机的微小型化、集成化、高密度化,要求与之配套的电子元器件必须微小型化、片式化、复合化和多功能化。

2.电子整机、无线通讯的工作频率越来越高,已进入微波、毫米波频段,要求相应的元器件,必须满足微带化、宽频、低介、高频低损、低ESR、低ESL和复合化集成化。

3.高频、大功率电源模块及高密度小体积电源电路和专用电源(DC/DCAC/DC)要求电子元件应满足高功率密度、小体积、高频低损耗、耐浪涌能力强、耐高温。

围绕以上技术方向,世界电子元件产业规模不断扩大,生产集中度不断提高。新材料、新工艺、新设备大量涌现,电子元器件的技术创新极为活跃。

享有“中国电子第一大展”美誉的“中国电子展(CEF)”第75届深圳展会作为行业发展的风向标,将集中体现上述技术方向,全面展示国内外高新技术企业在电子元器件、电子材料、电子生产设备、仪器仪表、光电显示、集成电路、IT消费类电子等方面的新技术和新产品,打造一站式选型采购平台。

在新的经济形势下,企业推广更加集中资源、注重实效,于是参加品牌展览,成为电子企业市场推广、寻找商业机会的首选。新年来临之际,第75届中国电子展广受展商追捧,招商工作进展顺利,比上届同期已增长20%以上。本届CEF同期,组委会策划推出了2010中国(深圳)消费电子展,两展合并展览面积超过7.5万平方米。除了消费电子等3C应用之外,LED照明、传感网/物联网、绿色制造、节能技术、环保技术、汽车电子、医疗电子、新型显示技术成为本次展会的亮点。诸如爱普科斯、贵州航天电器、中航光电、欣大继电器、火炬电子、宇阳科技、江苏长电等元器件领军企业,以及来自日本、韩国、台湾地区和香港地区的展商纷纷携带其重点产品亮相中国电子展。现在组委会的主要工作开始转向大力宣传展会、为参展展商进行前期宣传和服务、组织专业观众等工作。

特别值得一提的还有,2009年度“中国电子学会电子信息科学技术奖”的颁奖大会将继续在第75届中国电子展暨2010中国(深圳)消费电子展的开幕式上召开。该奖项是中国电子信息行业科技成果的最高奖项。

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