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芯片内核产品东芝发表封装面积减小65%的蓝牙LSI

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产品中,RF部分和基带部分、以及闪存EEPROM分别使用不同的芯片,但在此次的产品中上述三部分均嵌入到了单枚芯片中,因此封装面积较原有产品减小了大约65%。封装为113引脚的PFLGA,外型尺寸为7mm×7mm×0.8mm。

  该芯片导入了芬兰诺基亚开发的蓝牙通信连接控制内核。CPU内核为英国ARM的ARM7TDMI。使用0.18μm的CMOS制造。工业样品的价格为900日元折合人民币约60元。另外,东芝还将同时投产基于SiGe双向CMOS技术的RF芯片“TB31296FT”。
(编辑 格子)
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