www.f61.org

国内产业市场国产集成电路展望 产业复苏且待2年

零组件苹果供应商供应商本月出货500万片iPad 2触摸芯片三星电视内容3D电视技术系统获突破 缩短平民化进程TD-SCDMA大唐中国消息称中国普天将并入大唐集团速率基带处理器PrairieComm UMTS处理器的传输速率高达384Kbps摩托罗拉:放弃微软手机平台 Android成唯一选择接收器媒体播放器功能Silicon Laboratories推出全集成的FM广播收发器员工摩托罗拉诺基亚诺西在华裁减240个岗位 被指程序违法代工工艺系列GPU芯片花落台积电 APU两家分享产品成本片时英飞凌推出第三代thinQ! SiC肖特基二极管
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响,2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右,规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块,同比增幅为-14。3%,预计全年国内集成电路产量增速约为-10%,规模约为375亿块。

自2008年三季度以来,由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内外半导体市场迅速出现大幅下滑,国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点,全行业销售收入的同比降幅达到34。1%。之后产业开始逐步回升,2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23。9%,3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转,并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。

从2009年IC设计芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长,全年IC设计业增速将超过11%,规模将超过260亿元。

与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高,受国际市场的影响也更大。受出口大幅下滑的影响,2009年芯片制造与封装测试业出现了较大幅度的下降。但随着出口形势的不断好转,芯片制造业已开始逐步回升。预计全年芯片制造业降幅将收窄至16%左右,规模约为330亿元。

受出口下滑以及奇梦达公司破产保护的双重影响,国内封装测试业也出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入的降幅将有所收窄,但预计仍将在-28%左右。规模约为445亿元。

展望2010年,随着世界经济的逐步复苏,国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下,预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。

从世界市场来看,根据WSTS的预测,2010年全球半导体市场将出现12。2%的大幅增长,其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域,其2010年的市场增速预计将达到13。3%。

从国内市场需求看,与全球市场类似,预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计国内IC市场2010年的增速将达到15%以上。中国在全球半导体市场中的地位将随之进一步提升。

产业方面,在国内外市场大幅增长的带动下,预计国内IC产业也将呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增速也将超过15%,规模约在1200亿元左右。

从行业发展趋势来看,IC设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。在创业板推出的鼓舞下,一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。如这些企业的IPO计划得以顺利实现,则不仅将为国内IC设计业注入大批发展资金,更重要的是通过财富效应的彰显,将吸引更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域,从而极大推动国内IC设计行业的发展。

在芯片制造与封装测试领域,在出口恢复的拉动下,产业无疑也将呈现显著增长的趋势。但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性,各方对生产线的投资扩产仍较谨慎,因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征,产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。

面板产能视角奇美电IPS面板 产能大开公司代工人脉台积电设计高管跳槽GlobalFoundries接口速度工艺和芯微电子坚持高效、专注和精细意法半导体发布模块化智能电表解决方案变频器高压技术市场潜力巨大 国产高压变频器亟待技术突破意大利公司德国德国并不是加热欧洲太阳能市场的唯一国家三星面板中国高世代生产线相继投产 国内面板供应链趋完整晨星中南美洲阿根廷晨星STB晶片 抢下中南美洲领导地位苹果iPhone“跟踪定位”事件愈演愈烈

0.32904815673828 s