www.f61.org

闪存存储器半导体美硅谷公司开发出数据存储新技术 有望取代NAND闪存

英特尔需求显卡NVIDIA:不受SandyBridge影响 仍看好独显市场公司产品行业由小小二极管的博奕引发的思考三星液晶显示屏中国因需求下降 三星将液晶面板产量削减7%企业热点数据Check Point 剖析IT技术潮流及其安全考虑半导体粒子航天ST进一步扩大抗辐射航天用模拟芯片产品阵容TD-SCDMA测试标准Aeroflex推出快速、低成本的TD-SCDMA PXI 测量套件ip2 Y方向元件图形处理出错批评新闻线索邮箱Actel和HDL Works针对Actel集成设计环境设计优化流程英特尔甲骨文处理器甲骨文宣布停止为英特尔安腾芯片开发软件
美国硅谷一家公司19日宣布开发出一种新技术,并计划利用它来制造比闪存容量更大、读写速度更快的新型存储器。

这家名为“统一半导体”的公司发布新闻公报说,新型存储器的单位存储密度有望达到现有NAND型闪存芯片的4倍,存储数据的速度有可能达到后者的5倍到10倍。

NAND型闪存因为存储容量大等特点,目前在数码产品中应用比较广泛。但也有一些专家认为,NAND型闪存未来可能遭遇物理极限,容量将无法再进一步提高。“统一半导体”表示,其制造的新型存储器旨在充当闪存的替代品和“接班人”。

该公司介绍说,新技术主要基于带电离子在特定材料之间的运动来实现信息的存储,其存储单元不像闪存需要采用晶体管,因此在存储密度等方面比闪存更有优势。

“统一半导体”是一家创业公司,2002年创立至今共获得约7500万美元风险投资。它计划于2010年下半年试生产容量达64G的新型存储器,并打算2011年第二季度将其投入量产。

一些业内人士认为,新产品能否在价格上真正具有竞争力,将是“统一半导体”需要面对的考验之一。此前也有公司尝试推出NAND型闪存的替代产品,但都未能解决成本过高的问题。

三星出货量智能手机Android占Q2智能手机48%市场份额行业支出全球Gartner:半导体行业出现复苏迹象三星权利金苹果投行预估苹果诉HTC结果:HTC每部手机赔4-5美元需求芯片全球全球芯片产业复苏时机预计将推後至2010年技术卫星通信手机英飞凌与SkyTerra和TerreStar宣布联合开发蜂窝移动通信平台芯片企业整机CSIP孙加兴:整机与芯片厂商联动促产业转型升级芯片企业外延中国LED芯片企业 何以争上游ip2 开机mtu的servopack 报3单片机演示功能Microchip推出PICDEM Touch Sense 2容性触摸传感演示板

0.35768222808838 s