www.f61.org

三星半导体技术IBM与三星联合开发新型芯片

侵权战愈演愈烈 索尼反告LG侵害8项电视专利市场芯片电源2009上半年中国电源管理芯片市场现状与趋势批评新闻线索邮箱摩托罗拉公司推出Cross-Technology PoC解决方案蓝牙射频终端CSR推出便携式射频测试设备 帮助蓝牙设计开发芯片电压方案士兰微电子推出SD4521X系列DC-DC转换器智能产业公安部安防智能化发展 政策利好产业迎来新契机电源电压条件下不单只是数据表 – 真实世界下的PC能效电容平板产值触控屏一触即飞 2011年营收猛增90%面板产能工厂满足市场需求 台湾厂商大量生产中型面板
据路透社报道,IBM三星电子周三宣布,他们将联合开发新型半导体技术,应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术,开发尺寸更小、更节能的半导体产品。

此举到来之时,正值越来越多的消费者和上班族使用手机和平板电脑访问网络,使对新型半导体技术的需求上升。这也是三星研究人员与IBM的科学家首次联手。他们将研究新材料和晶体管结构,以及为下一代芯片开发革新内连及封装解决方案。

这种联合研发行动可带来行业领先的、针对性能、能耗及尺寸优化的半导体解决方案。三星LSI系统部门技术研发高级副总裁ES Jung表示:“很高兴让我们的顶级科学家参与Albany Nanotech Center的先进技术研究,这将进一步加强我们在未来保持技术领先的努力。”

两家公司开发的新工艺技术,将扩大他们在移动技术及其他高性能应用的领先地位。对于消费者,新一代设备--更智能、联网和更便携--设备将要求实质性的芯片技术突破,以保持与技术趋势的同步。

IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪根(Michael Cadigan)认为:“如果半导体行业想继续推动新型消费电子及新计算方法的发展,那么联合创新将是至关重要的。这就是为什么我们很高兴与三星科学家在研发过程的最基础阶段进行合作的原因”。

IBM和三星计划为半导体客户开发先进技术,生产20纳米级甚至更小的高性能、节能芯片。1月18日,在圣克拉拉会展中心举行的公共平台技术论坛会议上,将公布20纳米级以下CMOS技术解决方案。

标度测量最大值Linear推出单通道/双通道12位模数转换器LTC2301/5处理器英特尔架构AMD回应英特尔 提前披露两款处理器架构实验室集成电路技术集成电路封装技术国家工程实验室启动批评新闻线索邮箱Ramtron多功能铁电存储器FM32系列工人国内企业电子商务配送人员供不应求 现"用工荒"XPF_LEVEL2培训资料(中文版)模式电动汽车技术纯电动汽车的商业运营模式应脚踏实地下半年个位数科第硅品第3季成长将领先封测同业半导体电源中国安森美半导体开发高效节能电源管理技术

0.37119388580322 s