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半导体厂商芯片海力士半导体CEO称芯片业今年将反弹

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北京时间3月26日晚间消息,据国外媒体报道,海力士半导体周四称,全球芯片行业可能在去年第四季触底,并表示今年有望实现运营盈利。

  海力士半导体CEO金钟甲(Kim Jong-kap)在股东大会上表示,“部分受益于需求反弹,下半年的情形可能要好于上半年。”此前,力晶半导体董事长黄崇仁周三表示,由于厂商根据需求削减产量,全球DRAM芯片市场可能自第三季度开始出现短缺。金钟甲的言论刺激海力士半导体股价当天达到15%的涨幅限制,为1.17万韩元(约合8.62美元),当天大盘微涨1.2%,收于1243.80点。

  花旗集团指出:“我们认为,高成本厂商将进一步调整产量,保持现金水平以延长生存,因此我们预计DRAM行业供应量将进一步下降,部分厂商也将把DRAM用于更为有利可图的应用。”

  金钟甲还表示,部分芯片厂商也可能在持续的全行业范围重组中退出市场,他指出:“行业重组还会发生,在全球十个芯片厂商中,今年将会减少三至四家厂商。”他还表示,海力士半导体今年的目标是占据全球DRAM市场24%的份额,同比提高12%。海力士半导体是按营收计算全球第二大芯片制造厂商,仅次于三星电子。

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