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电压手机市场技术茂德与马来西亚晶圆代工厂合作

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DRAM茂德科技日前宣布,与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作,成功开发高电压制程技术,携手进军智能型手机应用市场。

茂德表示,与SiTerra合作主要是希望结合双方优势,将SiTerra先进高电压制程,导入茂德位于中部科学工业园区12吋晶圆厂,透过茂德12吋厂生产规模与生产效率,抢进成长快速的智能型手机市场。

茂德指出,采用SiTerra0.13微米与0.11微米高电压制程技术生产的小尺寸面板驱动IC,目前已在试产阶段,预计第4季将投入量产。

茂德表示,手持式应用市场,尤其是智能型手机市场,是茂德营运转型的方向之一;小尺寸面板驱动IC是智能型手机关键零组件,与SiTerra合作,将是茂德业务多元化营运转型策略的重要里程碑。

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