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中国集成电路芯片中国IC的高增长背后

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在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场,今年TD手机、直播星、消费电子新应用等热点市场尚未明显放量,没有形成规模产值。未来5年,中国集成电路企业能否进入全球第一阵营,取决于是否创造出新的“杀手级”应用,能否成功缩短与国际水平的技术差距,政府能否提供良好的政策支持,企业能否制定出行之有效的战略等。而上述因素都与建立适合创新企业生存发展的创新大环境密切相关。


  在成都一家集成电路设计公司的办公区中,每天都有客户在这里等着要货。由于产品供应紧张,这些客户非常焦急。这是今年前两个季度很多集成电路企业遇到的状况。“以往都是我们到客户那去跑订单,原材料供应商到我们这来跑订单。可今年市场太好了,以至于次序都倒过来了--客户到我们这里来要货,我们到原材料供应商那去要货。”国内集成电路封装大厂长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者。


  高增长背后


  市场的强劲复苏体现在中国集成电路产业链的所有环节上:在芯片封装业,2010年上半年,长电科技净利润大幅度增长,预计第三季度归属母公司净利润同比增长145倍至156倍。在芯片制造业,中芯国际今年前两个季度的产能利用率达到了92.1%和94.3%,今年第二季度营收3.81亿美元,同比增长42.5%,已成功实现扭亏为盈。在芯片设计业,手机芯片供应商展讯通信今年上半年营收突破1.2亿美元,已超过2009年该公司全年的营收,而且毛利润率也提升到45%左右;第三季度该公司扩产50%以上,预计全年营收超过20亿元。


  在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现了强势反弹。据中国半导体行业协会的统计数据,2010年1月~8月,中国国内生产集成电路419亿块,同比增长43.6%.虽然预计今年第三、第四季度国内集成电路产业增速有所放缓,但全年产业增长仍在30%左右,产值将达到1441.8亿元。这与国外研究机构iSuppli全球半导体市场的增长预计相吻合。该公司预计2010年全球半导体市场销售额将突破历史最高年份2007年的2740亿美元,达到3003亿美元,同比增长30.6%.


  但仔细分析中国集成电路产业3个主要环节我们不难发现,上半年芯片制造业销售收入同比增长51%,封装测试业同比增幅高达61.4%,而芯片设计业的同比增长率仅为9.8%.


  业内人士分析,国内芯片制造和封装测试业的高增长得益于全球市场的强劲反弹,与国际订单大增密不可分。中国芯片设计业相对来说还主要依赖国内市场,但今年热点市场尚未明显放量。例如,TD手机市场总量不大、三网融合试点刚刚启动、手机电视标准尚未统一、直播星市场减速、消费电子正转向新应用、核高基项目还未形成规模出货等。因此,虽然国内芯片设计公司已经设计出相应的产品,但销量却上不去,不能形成规模产值。


  此外,根据一些市场调研公司的预测,从2011年到2014年,全球半导体市场虽然保持正增长,但年复合增长率却不高,在4%左右,这恰好体现了半导体产业已成为成熟工业的特质。因此,虽然经历了2010年的高增长,中国半导体产业将不得不面对增长缓慢、国际竞争更为激烈、投资新产品和应用成本加大等成熟工业都要面临的挑战。


  “十二五”冲击全球前五


  虽然半导体工业已成为成熟工业,未来增速缓慢,但业内人士认为,未来几年仍是难得的连续正增长年份,这无疑给中国集成电路产业提供了较为平稳的外部发展环境。同时,由于2010年是我国“十一五”规划“收官”之年,同时又是“十二五”规划的制定之年,业内人士对于中国集成电路产业的发展给予了种种期盼。

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