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纳米量产芯片台积电先进制程晶圆出货破500万片

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台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关,达到535万片,若将这些晶圆堆迭起来,厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程,同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程,2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程,首要瞄准智能型手机芯片市场。

台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%,不过单就先进制程技术,市占率更高,外界推估90、65纳米制程基本市占率都超过7~8成以上。台积电内部统计,采用先进制程技术的客户包括将近200家业者,所设计的产品约2,500款芯片之多。

在500多万片12寸晶圆中出货最惊人的还是台积电一战成名的0.13微米制程技术,出货约320万片;其次则是90纳米的180万片,65纳米出货量约35万片。据了解,目前台积电40纳米也已经生产数千片,正预备下一阶段28纳米制程世代投产。

根据台积电的规画,下一世代的28纳米制程其密度(gatedensity)将会是40纳米的2倍,预计2009年第4季将先从32纳米泛用型制程出发,到了2010年第2季正式投产28纳米低功耗制程,下半年再投入HKMG高效能28纳米制程技术量产

。台积电看准未来数码家庭芯片对效能的高要求,以及智能型手机芯片未来5年快速攀升,将提供给28纳米制程绝佳的市场机会。

同时,台积电也携手与IP业者包括安谋(ARM)在内的业者合作,例如在28纳米将会延伸过去40纳米与ARM1176核心的合作,提供低功耗解决方案。尽管台积电40纳米饱受市场议论,不过翻开其40纳米成绩,包括超过50多家芯片客户例如绘图芯片、手机芯片、FPGA与无线、网通芯片都有生产。

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