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台湾日本设备2008年半导体制造设备全球市场规模比上年减少28%

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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”开幕之际宣布,预测08年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小28%,为309亿1000万美元。

  SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示:“08年是自03年以来的最低水平。09年也将出现两位数的负增长。但如果2010年沿袭原产业发展模式的话,需求应该会恢复”。SEMI预测,09年的市场规模为比08年减少21.4%的242亿2000万美元,2010年为比09年增长30.8%的317亿7000万美元。


  
  按设备种类来看08年的销售额,预计晶圆处理设备为比上年减少28.2%的229亿5000万美元。SEMI预测,组装和封装设备为同比减少23.8%的21亿6000万美元,试验设备为同比减少27.1%的36亿9000万美元。


  按地区来看,台湾市场明显下降。台湾虽07年超越了日本成为全球最大的市场,但预计08年台湾市场规模将比上年减小47.5%,跌至55亿9000万美元,再次将市场份额第一的宝座让给日本。而日本市场为比上年减小20.4%的74亿2000万美元。


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