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手机芯片总价值智能手机成为手机芯片市场采购主力

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市场研究机构ICInsights的最新研究报告指出,2010年可说是智能型手机的风光年,而且应用在智能型手机的半导体组件总价值金额,首度超越了高阶手机所应用的半导体组件采购金额。

ICInsights估计,2010年整体手机芯片市场销售额规模可达425亿美元,其中有47%是属于智能型手机应用的芯片,46%是高阶手机应用的芯片;仅有7%是属于低阶手机(例如没有内建摄影机)所应用的芯片。该机构预测到2014年,智能型手机芯片销售金额将占据整体手机芯片市场的75%,届时该类芯片营收规模将达416亿美元,其平均年复合成长率达20%。

此外ICInsights也估计,整体手机出货量在经历2009年衰退2%之后,2010年估计可取得13%的成长;各家手机供货商在2010年度的手机出货量也将创新高,其中宏达电(HTC)、苹果(Apple)与RIM等都只销售智能型手机产品。

不过在全球前十大手机供货商中,LG、SONyEricsson与摩托罗拉(Motorola)的2010年手机出货量可能会呈现衰退;这些厂商在最近也将产品焦点转向智能型手机。

ICInsights表示,2010年一支手机内平均IC总价值,可达到30美元;而智能型手机与基本款手机相较,内部IC总价值的差别约是9比1。目前智能型手机所使用的内存容量(包括DRAM与NAND闪存),甚至达到基本型手机的15倍。该机构估计,在一支基本型手机中,芯片约占整体成本的22%,而在智能型手机中,该比例可达到31%`.

到2010年底,全球手机使用者估计将达到36.3亿,约占全球总人口的53%;ICInsights并估计,手机渗透率最高将达到全球人口数的63%。

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