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TD-SCDMA手机芯片明年TD用户可破400万但手机芯片平台需改善

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近期中国移动已开始扩大手机集采招标数量,并将招募千家社会渠道商销售TD终端,业界预计,09年将成为TD大规模发展的时期,预计用户数能够达到430万,而2010年后能够冲破1000万大关,但TD终端一些自身技术问题不容忽视,TD手机的芯片平台还需要进一步改善。

  In-Stat分析师管黛认为,目前TD-SCDMA手机芯片和终端的成熟度还有待提高,在对手机芯片平台的评测中,其在稳定性上还存在一些问题。其中之一就是TD手机的电话接通率比较低。一般而言,GSM网络的室内或室外接通率基本都可以达到100%,而目前TD手机在室内环境的接通率可以到达该水平,但室外环境接通率只能达到95%。当然,接通率和手机芯片、通信系统、网络优化都有关系。

  管黛指出,TD手机有时会出现死机现象,说明手机内部系统还不稳定。虽然新款手机的发热现象有所改善,但待机时间还不能令人满意。这些问题归咎于系统软件存在“Bug”、算法太复杂、处理指令时的运算量太大而导致基带发热,以及TD芯片厂商过于专注功能的实现而忽略了对系统功耗的优化。在双模工作时,也必然会对手机功耗产生更大影响。

  管黛评价说,新款手机在外观设计上比老款手机有了很大提高,而且在功能测试过程中,短信、彩信、手机上网等基本功能还是令人满意的。但是在视频业务和自动双模上还存在着一些问题,例如视频效果不理想、传输中断和马赛克现象的出现、网络切换障碍的出现等。

  这家市场调研机构在去年6月对TD手机友好测试用户的调研中也发现,TD手机在稳定性和功耗方面存在着问题。因此从TD手机测试的情况看,TD手机的芯片平台还需要进一步改善。由于TD未来的发展尚不明朗,多数TD-SCDMA芯片厂商在前期研发重点关注的是芯片的功能性,而不是稳定性。ADI(MTK)是一家领先的TD-SCDMA基带芯片提供商,然而MTK对于ADI的收购将对它的市场地位带来负面影响。08年,TD芯片的出货量将达到670万,2011年将增长至2470万。

  In-Stat预计,在电信重组后,提前发放TD-SCDMA牌照并不会为TD-SCDMA的未来发展带来明显的效益,预计新中国电信将首先展开以“价格战”为主要策略的抢用户攻势,新中国联通将迫于前后受敌最快升级网络至3.5G,新中国移动将经历3G网络和用户的非对称发展,而非对称管制政策将成为三家全业务运营的新运营商争论的焦点。

  In-StatI认为,08年TD-SCDMA用户数仅能够达到60户,而中国移动将在08年下半年展开网络设备第二期的招标,覆盖城市也将到达二线和部分三线城市,招标Capex总额将略高于一期网络招标,预计中国移动A股回归之前将仍旧会把发展TD-SCDMA的压力放在母公司层面,而依靠GSM/GPRS/EDGE在上市公司层面服务广大股东的利益。受网络扩容和TD-SCDMA终端逐步成熟影响,预计09年将成为TD-SCDMA大规模发展的时期,预计用户数能够达到430万,而2010年后能够冲破1000万用户数字大关。

  业界人士呼吁要加强TD产业保卫战,称当前TD产业未来最大的危险是,实力超过几十倍的外国企业知道TD运营的信息明确后,会以几十倍的速度冲过来,我们前面栽树,后面有人想来抢果实。中国移动一旦上二期计划,外国设备巨头就会开始大力进军TD。

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