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测试客户台湾IC封测产业大者恒大化 二线厂商需苦战

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市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰,超丰郑重否认之后,也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之前,也曾传言日月光将吃下RFIC测试厂全智科,事后证明也是误会一场,但从这些传言来看,似乎也意味着IC封测产业已走向大者恒大,身为二线或规模较小的封测厂商必须要在激烈的竞争环境中屹立不摇,的确需要一番真功夫。

今年以来,以日月光并购的脚步最为积极,除了吃下自家集团的环电之外,之后又买下位于新加坡的新义半导体,进而提升全球市占率,同时日月光的攻势亦相当猛烈,上半年除了防堵式包下铜打线机台,以拉大硅品的竞争差距之外,在高阶制程以及低阶的导线架封装制程上亦齐头并进,尤其日月光以大陆为基地,山东威海专攻分布式组件属于低脚数封装的产品,日前更是宣布加码扩充产能,新投产的昆山厂也有布建低脚数封装的生产线。

另外,就是两大驱动IC封测厂合而为一,传闻已久的颀邦终于正式合并飞信,并将其他的竞争对手远远抛在脑后,包括日商、硅品集团的南茂的生产规模都远小于新颀邦,新颀邦的诞生,也是IC封测产业大者恒大的最佳例子。

IC封测业者表示,未来包括铜线制程、高阶制程都将受到青睐,不过传统的导线架制程依旧有存在的价值,也不会消失。但是随着晶圆代工逐渐以12吋为主流下,覆晶基板封装成为首选,传统导线架的发展必然受到限制,尤其现今电子产品以轻薄为诉求,因此不免让人担心属于二线或者规模较小的封装厂,未来的营运成长是否充满变数。

的确,超丰就是一个例子,虽然合并传言已被澄清,不过也有同业分析,当低阶封装往大陆发展时,要在台湾发展低阶封装制程已逐渐丧失优势,超丰以小量多样化的消费性电子产品,并多为传统的导线架封装,同时在铜线制程的发展上亦相对弱后,竞争力也遭到打折。

超丰现在的生产重心集中台湾苗栗竹南厂,大陆投资计划已经停摆,短期之内也没有重新布局的打算。即使面对竞争力的质疑,超丰一直以来做的就是大厂不愿意承接的小量多样化订单,公司表示接下来也不会改变这样的经营政策。

菱生也是历史悠久的IC封装厂,不过随着体感概念兴起,MEMS应用也跟着发烧,菱生在MEMS封装领域布局多年,并且拥有国际级一线客户,MEMS将成为菱生下一波营运成长的新武器,杀出重围。

另外,比较特殊的还有IC测试产业,由于IC测试机台的投资成本远高于封装,因此台湾IC测试厂自成一格,各拥一片天,例如RFIC测试、模拟IC测试、晶圆CP测试等,这个时候比的就是谁的客户比较好,以欣铨为例,德仪为最大客户,德仪这一波大举扩展,市场当然就会联想到欣铨可以同步受惠。硅格、京元电以联发科为最大客户,连动性较高,不过现在两家各户也积极布局国外以及IDM客户,以降低单一客户比重过高的风险。

模拟IC测试厂包括诚远、逸昌均以立锜、致新为主要客户,因此营运表现的好坏与客户有绝对的关系。

相较于台湾IC测试与IC封装产业可以区隔化,中国大陆因幅远辽阔,根本无法适用于封装与测试不同地方,更遑论不同于晶圆生产地,因此若要前进中国大陆布局,IC封测业者口径统一表示,最好是同时具备有封装与测试的生产线,这样才有竞争的条件。

中国大陆半导体产业发展越来越快,当地IC设计业者的表现也让市场刮目相看,尤其这次模拟IC龙头厂德仪选择买下成都的成芯8吋厂,顿时成为产业界的焦点,也让人不容忽视中国大陆半导体的新势力正在崛起,IC封测厂最终还是必须跟着两大客户族群(IDM与Fabless)走,配合时代潮流的技术。

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