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代工技术芯片张忠谋谈半导体业 需要加强合作

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台积电总裁张忠谋认为,虽然近期IC业的形势越来越好, 但是产业还是面临诸多挑战。

在近期举行的台积电技术会上张忠谋表示,摩尔定律正在减缓和芯片制造成本越来越高,因此台积电将比过去在芯片制造商与代工之间更加加强紧密合作。

它对于大家说,此种合作关系要从芯片设计开始, 并相信未来台积电会做得更好。

它同时指出,加强合作要依技术为先。从技术层面, 那些老的,包括新的代工竞争者, 如GlobalFoundries,Samsung及UMC,对于台积电都能构成大的威胁。

非常幸运, 大部分代工厂己经从去年非常困难境况下重新看到了好的市场前景。张忠谋认为目前全球代工的市场很好, 从近期看相当不错, 再往下看也该可以。

按张忠谋看法, 2010年全球IC销售额可达2760亿美元,比09年增长22%,而到2011年IC市场也望有7%的增长。

再往前看, 虽然工业前景面临大的挑战, 原因是电子产品中半导体含量的增长速度开始减缓及IC的平均售价ASP继续下降。

它作出估计,未来半导体业的增长将减缓, 在2011-2014年期间全球IC业的年均增长率CAGR为4.2%。

从技术层面, 同样有许多挑战, 摩尔定律减缓及研发费用急速增加。

张忠谋提出如下三大挑战

1,尺寸继续缩小越来越困难,工业界己经把光学光刻方法用到了极限,未来很快将向非光学光刻方法过渡, 但是成本太高。

2,漏电流变成大问题及彑连的复杂性继续成为问题。

3,建厂成本高耸,越来越少的芯片制造商具有能力建厂, 真是不好说未来还能有几家愿意为14nm-10nm建厂。显然,只要有人愿意跟综,台积电也决不落后,台积电的目标就是做领先者。

台积电作为全球代工的领先者, 从技术路线上在28nm之后, 决定跳过22nm(full node), 直接进入20nm(half node) 时代。

在技术会议上台积电会提出20nm CMOS工艺的细节, 它将成为台积电28nm之后的主要平台技术, 同时台积电声言它不会提供18nm工艺技术,而可能直接跃入14nm。

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